SN-725是半光泽纯锡添加剂，适用于滚镀，挂镀，连续镀。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀的半光泽纯锡镀层。本工艺能在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极其优秀的可焊性能，已被广泛应用于汽车端子，连接器端子,CP线,线路板,IC引脚,四方针，等电子电镀工业领域。

二． 工艺特点

1． 不含氟硼酸盐。

2． 镀液操作范围宽，稳定性好，泡沫少。

3． 镀层可焊性极好。

4． 镀液清澈过滤容易,。

5． 阳极溶解均匀。

三． 镀液组成

 原料           单位       范围      最佳

Sn2+   滚镀      g/L       10-18      12

Sn 2+   挂镀     g/L       12-25      15

Sn2+  连续镀     g/L       40-75      60

甲基磺酸(70%)     ml/L     80-150     120

Sn-725哑锡添加剂   ml/L     10-50     30

四.操作条件

操作参数 单位 范围 最佳

电流密度 A/dm2 0.5-15 5（建议依Sn2+定）

温度 ℃ 20-40 40

阳极面积:阴极面积 ≥1:1

五.添加剂功能及补充

添加药品 功能 补充

甲基磺酸锡(30%) 提供锡离子 依分析

甲基磺酸(70%) 用于提高酸镀 依分析

Sn-725添加剂 用于开缸及补充,获得均匀镀层 100-200

六.槽液配制

1经彻底底清洗的镀槽中注入1/3的纯水.

2.在搅拌下, 加入计算量的甲基磺酸.

3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的甲基磺酸锡.

4.在搅拌下加入计算量的Sn-725哑锡添加剂.

5.加纯水至工作标准液位,搅拌均匀.

6.取样分析镀液中锡和酸的浓度,必要时调整至所设定的操作浓度范围之内.

七.设备要求.

  镀槽     PP,或内衬橡胶的钢槽;

  搅拌     采用机械式搅拌装置:

  阳极     建议采用高纯锡,有阳极袋;

  通风     作业场所,需设置符合安全卫生标准的抽风装置

八.镀液维护

1. 工件在进入镀槽之前, 用10%的酸液冼浸.

2. 镀液中金属锡的最佳浓度,往往受电流密度,镀液温度搅拌程度,以及带出损耗等因素的影响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡.

3. 定期分析和补充镀液中的酸,锡及添加剂,保证将镀液组成控制在温度操作范围之内.

4 稳定地调控好操作时的温度,电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层.

5.必要时应对镀液进行活性碳处理.