一．简介

 

SN-703是电镀甲基磺酸雾锡添加剂，适用于滚镀，挂镀，连续镀。本雾锡添加剂采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀的无光泽纯锡镀层。本工艺能在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极其优秀的可焊性能，已被广泛应用于IC,四方针,连线镀端子,铜带,铜线及铜包钢镀锡等电子电镀工业领域。

 

二．工艺特点

 

1．  不含氟硼酸盐。

2．  镀液操作范围宽，稳定性好，泡沫少。

3．  镀层可焊性好。

4．  镀液过滤容易。

5．  阳极溶解均匀。

 

三．镀液组成

 

四.操作条件

 

五.添加剂功能及补充

 

 

 

 

 

 

1经彻底底清洗的镀槽中注入1/3的纯水.

2.在搅拌下, 加入计算量的甲基磺酸.

3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的甲基磺酸锡.

4.在搅拌下加入计算量的Sn-703哑纯锡添加剂.

5.加纯水至工作标准液位,搅拌均匀.

6.取样分析镀液中锡和酸的浓度,必要时调整至所设定的操作浓度范围之内.

 

 

  镀槽     PP,或内衬橡胶的钢槽;

  搅拌     采用机械式搅拌装置:

  阳极     建议采用高纯锡,有阳极袋;

  通风     作业场所,需设置符合安全卫生标准的抽风装置

 

 

1.       工件在进入镀槽之前, 用10%的酸液冼浸.

2.       镀液中金属锡的最佳浓度,往往受电流密度,镀液温度搅拌程度,以及带出损耗等因素的影响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡.

3.       定期分析和补充镀液中的酸,锡及添加剂,保证将镀液组成控制在温度操作范围之内.

4 稳定地调控好操作时的温度,电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层.

5.必要时应对镀液进行活性碳处理.