一．一.简介

CU-310是光亮硫酸铜镀铜光亮剂，适用于滚镀加厚铜打底，出光。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀的光泽红铜镀层。本工艺能在铜镀层中含极少的有机物。此铜光亮剂已被广泛应用于电子电镀工业领域,适用于端子,IC,LED,四方针……等精密电子产品电镀.

 二.工艺特点

1．  本酸铜是专门用于滚镀酸铜或摇镀酸铜工艺的新型添加剂.

2．  产品具有出光快,低区填平好,镀层结晶细致,红润且全光亮

3．  本工艺适用于五金,电子等行业的中小零件的滚镀,减少成本,提高生产效率。

4．  深镀能力与整平性优良，光亮范围宽。

5．  镀液温度控制在20度左右,稳定性好,处理周期长。

三．三.镀液组成

四.操作条件

五.添加剂功能及补充

六.槽液配制

 1经彻底底清洗的镀槽中注入1/3的纯水.

2.在搅拌下, 加入计算量的硫酸.

3.待温度降至30度在搅拌下加入计算量的硫酸铜

4.在搅拌下加入计算量的CU-310酸铜添加剂

5.加纯水至工作标准液位,搅拌均匀.

6取样分析镀液中锡和酸的浓度,必要时调整至所设定的操作浓度范围之内.

7.待温度降至设定温度（一般18-22度）,即可试镀.

七.设备要求.

  镀槽     PP,或内衬橡胶的钢槽;

  搅拌     采用机械式搅拌装置:

  阳极     建议采用0.03%磷铜,有阳极袋;

  通风     作业场所,需设置符合安全卫生标准的抽风装置

 八.镀液维护

 工件在进入镀槽之前, 用10%的酸液冼浸.

2.       镀液中金属铜的最佳浓度,往往受电流密度,镀液温度搅拌程度,以及带出损耗等因素的影  响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡.

3.       定期分析和补充镀液中的酸,铜及添加剂,保证将镀液组成控制在温度操作范围之内.开缸剂与光泽剂的的添加比例为：1:1,不需要光亮打底可单独单独开缸剂添加.

4    稳定地调控好操作时的温度,电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层.

5.