镀金打底镀镍光亮剂

一．特性

1.专门为镀金打底开发的镀镍光亮剂,镀层干净清亮洁白,镀金打底不会发生红斑黑斑.

2.镀层有很好之延展性,;柔软性及电着均一性.

3.镀液稳定,不易产生有机分解物,镀层应力及硬度控制容易.

4.全光泽性,平整性良好,低电流密度区镀层极佳.适用深孔电镀。

5.氯离子浓度适用范围广,可适用不同电流密之使用条件.

二.操作条件

1.电流密度:  操作范围广,以1-6ASD较适合.

2.温度:  50-60℃,高温时可增加平整性及导电度.

3.酸碱值:  3.5-4.5.

4.过滤:  连续过滤.

最佳操作条件

酸碱值(PH):         4.0        温度(℃)                       60

搅拌 :              A/M      沉积速率(μm/min)                1

阴极电流密度(ASD)：  5       阳极电流密度(ASD              2.5

  三.镀液组成

硫酸镍浴   操作范围           挂镀                      滚镀

硫酸镍(g/l)  250-300             300                       200   

氯化镍(g/l)   20-70                40                           60

硼酸(g/l)     37-50                  45                           45

柔软剂(ml/l)  2-10                  5                               8