退银粉/电解退银粉

一、性能介绍

本产品为无氰型电解退银工艺，可以快速有效退除铜或铜合金、镍上的银层，但并不破坏基底材料，保持原来的光亮度。

适用LED,SMD,IC，铜线耳等电镀银层的退镀，此退银工艺已经被用于回收银的主流工艺。

具有以下特点：

1）  退镀速度快，速度可用电流灵活调节。

2） 工作液寿命长，可循环使用。

3）   工作液稳定性好，管控容易。

4）   环保无毒，废水处理简单。

二、溶液组成及操作条件

三、设备

1.槽体        PVC或聚乙烯

2.加热器     不锈钢或特氟龙

3.过滤        连续或定期过滤

4.阴极材料    不锈钢或炭

四、开缸步骤（10L）

1.在清洗干净的槽子中加入5L纯水；

2.加入360g氢氧化钾，搅拌溶解完全；

3.加入750g 退银粉，搅拌溶解完全；

4.加纯水至10L。（检查溶液pH是否在工艺范围）

五、分析方法

1.用移液管移取5ml退镀银工作液于250ml锥形瓶；

2.加入5ml 20％氢氧化钾溶液；

3.加入50ml纯水，摇匀；

4.用0.1N AgNO3 溶液滴定，直到溶液由无色变成淡棕色悬浊液

计算： 退银粉（g/L）＝4.0×ml（AgNO3）