甲基磺酸镀锡光亮剂，适用于高速连续镀。本工艺采用先进独特的甲基磺酸镀锡光亮剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀的高光泽纯锡镀层。本工艺能在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极其优秀的可焊性能，已被广泛应用于汽车端子，铜带，连接器端子,CP线,铜线，线路板,……等电子电镀工业领域。

一．工艺特点

1．  不含氟硼酸盐，环保。

2．  泡沫极少，高速电镀生产线不会逸泡。

3．  镀层结晶细致，可焊性好，可用于高温焊锡工艺。

4．  镀液过滤容易，保养得当可保持长期清澈。

5．  镀液极稳定，操作电流范围、温度宽，35度以下均可获得光亮镀层。

二．镀液组成

四.操作条件

五.添加剂功能及补充

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六.槽液配制

1经彻底底清洗的镀槽中注入1/3的纯水.

2.在搅拌下, 加入计算量的甲基磺酸.

3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的甲基磺酸锡.

4.在搅拌下加入计算量的Sn-7058纯锡添加剂.

5.加纯水至工作标准液位,搅拌均匀.

6.取样分析镀液中锡和酸的浓度,必要时调整至所设定的操作浓度范围之内.

七.设备要求.

  镀槽     PP,或内衬橡胶的钢槽;

  搅拌     采用机械式搅拌装置:

  阳极     建议采用高纯锡,有阳极袋;

  通风     作业场所,需设置符合安全卫生标准的抽风装置

八.镀液维护

1.       工件在进入镀槽之前, 用10%的酸液冼浸.

2.       镀液中金属锡的最佳浓度,往往受电流密度,镀液温度搅拌程度,以及带出损耗等因素的影响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡.

3.       定期分析和补充镀液中的酸,锡及添加剂,保证将镀液组成控制在温度操作范围之内.

4 稳定地调控好操作时的温度,电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层.

5.必要时应对镀液进行活性碳处理.

九．镀液成份分析

甲基磺酸

1．  取镀液2ML于锥形瓶中，加水50ML

2．  加入30%的草酸钾30ML,加入2-3滴酚酞指示剂。

3．  用0.2N氢氧化钠标准溶液滴定到红色消失变成黄色为终点.

4．  计算方法:游离甲基磺酸(g/L)=氢氧化钠滴定ML数*19.2

甲基磺酸锡

1.       取镀液2ML于锥形瓶中,加水100ML

2.       加11N硫酸10ML.加入碳酸氢钠1-2g

3.       加1%淀粉溶液10ML

4.       用0.1N碘标准溶液滴定至紫色为止.

5.       计算方法:甲基磺酸锡(ml/L)=碘滴定ML数*2.9675/0.3