产品简介
一.简介
SN-7038是哑锡添加剂,适用于滚镀,挂镀,连续。本工艺采用先进独特的电镀添加剂,可以在很宽的操作温度范围内,获得均匀的无光泽纯锡镀层。本工艺能在纯锡镀层中含极少的有机物,具有极其优秀的可焊性能,已被广泛应用于IC,四方针,端子,高频头振子,馈电片等电子电镀工业领域。
二.工艺特点
1. 不含氟硼酸盐。
2. 镀液操作范围宽,稳定性好。
3. 镀层可焊性好,均匀,漂亮。
4. 镀液过滤容易,维护得当可保持长期清澈。
5. 阳极溶解均匀。
6. 电镀片状与四方针小PIN无粘PIN的毛病.
三.镀液组成
原料 | 单位 | 范围 | 最佳 |
Sn2+ 滚镀 | g/L | 12-18 | 15 |
Sn 2+ 挂镀 | g/L | 15-25 | 20 |
Sn2+ 连续镀 | g/L | 40-60 | 50 |
硫酸 | ml/L | 60-110 | 100 |
Sn-7038哑锡添加剂 | ml/L | 20-50 | 20 |
四.操作条件
操作参数 | 单位 | 范围 | 最佳 |
电流密度 | A/dm2 | 0.5-15 | 5(建议依Sn2+定) |
温度 | ℃ | 20-40 | 40 |
阳极面积:阴极面积 | | ≥1:1 |
五.添加剂功能及补充
添加药品 | 功能 | 补充 |
硫酸亚锡 | 提供锡离子 | 依分析 |
硫酸 | 用于提高酸度 | 依分析 |
Sn-7038哑锡添加剂 | 用于开缸及补充,获得均匀镀层 | 100-300 |
六.槽液配制
1经彻底底清洗的镀槽中注入1/3的纯水.
2.在搅拌下, 加入计算量的硫酸.
3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的硫酸亚锡.
4.在搅拌下加入计算量的Sn-7038哑纯锡添加剂.
5.加纯水至工作标准液位,搅拌均匀.
6.取样分析镀液中锡和酸的浓度,必要时调整至所设定的操作浓度范围之内.
七.设备要求.
镀槽 PP,或内衬橡胶的钢槽;
搅拌 采用机械式搅拌装置:
阳极 建议采用高纯锡,有阳极袋;
通风 作业场所,需设置符合安全卫生标准的抽风装置
八.镀液维护
1. 工件在进入镀槽之前, 用10%的酸液冼浸.
2. 镀液中金属锡的最佳浓度,往往受电流密度,镀液温度搅拌程度,以及带出损耗等因素的影响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡.
3. 定期分析和补充镀液中的酸,锡及添加剂,保证将镀液组成控制在温度操作范围之内.
4 稳定地调控好操作时的温度,电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层.
5.必要时应对镀液进行活性碳处理.